化学镀镍技术是利用金属盐和还原剂在材料表面通过自催化反应获得涂层的方法。到目前为止，化学镀镍电镀工艺、化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，应用范围也很大。
厚度均匀和良好的均匀镀层能力是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了由于电流分布不均匀而导致电镀层厚度不均匀，整个零件的化学镀层厚度，化学镀镍工厂， 特别是形状复杂的零件差异很大，在零件的角落和靠近阳极的零件上，电镀层较厚，而内表面或远离阳极镀层很薄，化学镀镍，甚至连电镀都做不到，使用化学镀可以避免电镀的这种不足。在化学镀中，只要零件表面与电镀液接触，电镀液中消耗的组分就可以及时补充，任何部位的电镀层厚度基本相同，即使凹槽、间隙、盲孔相同。
化学镀镍：镀镍是陶瓷制品表面金属化的重要方法。化学镀镍层具有硬度高、耐磨耐腐蚀、易找平等特点。连接器中外壳的电磁屏蔽性能、耐磨性和耐堵塞性，以及镀层的耐腐蚀性很大程度上取决于表面处理的质量。选择合适的表面处理工艺，可以更好地保证产品的外观、屏蔽、防腐等质量要求。化学镀镍工艺因其良好的涂层均匀性和致密性，在连接器表面处理中的应用越来越广泛。
化学镀镍是在不增加外界电流的情况下，将还原剂自催化还原沉积在活化件表面而得到的一种镍层，当镍层沉积在活化件表面时，由于镍具有自催化能力，该工艺会自动进行。通常，化学镀镍是作为合金电镀获得的，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
化学镀镍的缺点是：
（1）涂层为无定形层状结构，虽然经过热处理后涂层结晶，并引用了化学镀镍的层状结构，但陶瓷金属密封件的抗拉强度降低
（2）电镀液成本高，寿命短，能耗大
（3）电镀液对杂质敏感，需要经常处理，使得工艺的可操作性相对复杂。
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