化学镀镍知识概述
一、化学镀镍知识概述 1、化学镀镍液的成分及镀液成分设计的常识。 优良的电镀液配方对于生产最高质量的化学镀镍层至关重要。 化学镀镍液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。化学镀镍液中的主要盐是镍盐，如硫酸镍、氯化镍等。 、醋酸镍等，提供化学镀反应过程中所需的镍离子。 早期使用氯化镍作为主要盐，但由于氯离子的存在不仅降低镀层的耐腐蚀性，而且会产生拉应力，所以现在已经很少使用。 与硫酸镍相比，以醋酸镍为主盐有利于镀层性能。 但由于价格昂贵，没有人使用。 事实上，最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍。 使用
2、不会在镀液中积聚大量的硫酸盐，也不会在使用过程中随着次磷酸钠的添加而带入大量的钠离子。 由于其价格因素也无法工业化应用。 目前应用最广泛的是硫酸镍。 由于制造工艺略有不同，有两种带结晶水的硫酸镍。 由于硫酸镍是主要盐类且用量较大，因此电镀时必须不断添加。 其中所含的杂质元素会在电镀液中积聚，导致电镀速度下降，使用寿命缩短。 它还会影响涂层的性能，特别是耐腐蚀性能。 因此，供应商在采购硫酸镍时，应争取提供可靠的成分检测单，以确保每批产品质量稳定。 特别要注意对镀液有害的杂质特别是重金属元素的控制。最常用的还原剂是次磷酸钠，因为其价格低廉，镀液易于控制，合金镀性能好。
3. 好。 次磷酸钠易溶于水，水溶液pH值为6。它是将白磷溶解在NaOH中，加热而得的产品。 目前国内次磷酸钠制造水平很高，除满足国内需求外，还大量出口。 络合剂化学镀镍液中除了主盐和还原剂外，最重要的成分就是络合剂。 镀液性能和寿命的差异主要取决于络合剂的选择及其匹配关系。 络合剂的首要作用是防止镀液析出、析出，增加镀液的稳定性，延长其使用寿命。 如果镀液中没有络合剂，由于氢氧化镍的溶解度较低，在酸性镀液中会析出淡绿色絮状氢氧化镍水溶液沉淀。硫酸镍溶于水后形成六水镍离子。 有水解倾向，水解后呈酸性。
4. 氢氧化物沉淀。 如果六水镍离子中含有一些络合剂，则其耐水解能力可显着提高，在碱性环境中甚至可能以镍离子的形式存在。 但随着pH值的升高，六水镍离子中的水分子会被OH自由基取代，促使水解加剧。 为了完全抑制水解反应，所有镍离子必须被螯合以获得抑制水解的最大稳定性。 镀液中仍存在大量的次磷酸盐离子，但由于次磷酸镍浓度较高，一般不会沉淀。 镀液使用后期，溶液中亚磷酸盐积累，浓度升高，容易析出白色.6H2O沉淀。 添加络合剂后，溶液中游离镍离子的浓度大大降低，可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。 络合剂的第二个功能是提高沉积速率。 有很多数据表明添加络合剂后沉积速率会增加。
5、添加络合剂会显着降低镀液中游离镍离子的浓度。 从质量作用定律来看，不可能降低反应物浓度却提高反应速度，所以这个问题只能从动力学角度来解释。 简单来说，有机添加剂吸附在工件表面后活性增强，为次磷酸盐释放活性原子氢提供更多的活化能，从而提高沉积反应速度。 络合剂在这里也充当促进剂。 可用于化学镀镍的络合剂有很多，但化学镀镍液中使用的络合剂要求其具有较大的溶解度和一定的反应活性，而且价格因素也不容忽视。 目前常用的络合剂主要是脂肪族羧酸及其取代衍生物，如琥珀酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸和甘氨酸等，或它们的盐。 在碱性浴中，使用焦磷酸盐、柠檬酸盐和铵盐。
6、不饱和脂肪酸很少使用，因为不饱和烃饱和时会吸收氢原子，减少还原剂的利用率。 常见的一元羧酸如甲酸和乙酸很少使用。 乙酸通常用作缓冲剂，丙酸用作促进剂。 稳定剂化学镀镍溶液是一个热力学不稳定的体系。 由于各种原因，如局部过热、pH值升高或某些杂质的影响等，镀液中不可避免地会出现一些活性颗粒催化核，导致镀液中发生强烈的均质自催化反应，产生大量的NiP黑色粉末，导致镀液在短时间内分解并导致大量气泡逸出，造成无法挽回的经济损失。 这些黑色粉末是高效催化剂。 它们具有巨大的比表面积和活性，加速镀液的自发分解。 电镀液在几分钟内就会变得毫无用处。稳定剂的作用是抑制电镀液的自然流动。
7、毛发分解，使电镀过程在控制下有序进行。 稳定剂是一种毒化剂，即有毒的催化剂。 只需添加微量即可抑制镀液的自发分解。 不要使用过多的稳定剂。 如果太多，电镀速度就会降低，并且不再发生电镀现象。 我们把过去使用的稳定剂大致分为四类： 1、第六主族元素S、Se、Te的化合物； 2.某些含氧化合物； 3、重金属离子； 4、水溶性有机物。 上述描述以次磷酸盐作为还原剂为例，但基本原理也适用于硼化胺浴。 然而，在高碱性硼氢化钠浴和 90°C 的温度下，一些稳定剂往往会分解、沉淀并变得无效。 有报道称使用铊盐是有效的。 此外，硝酸铊可以提高较低温度下镀液的沉积速率。 铊盐可以共沉积在 NiB 涂层中，有时含量高达 6%。
8、促进剂 为了提高化学镀的沉积速度，化学镀镍溶液中添加了一些化学物质。 它们具有提高电镀速度的作用，称为促进剂。 促进剂的作用机理一般认为是还原剂次磷酸根中的氧原子可以被外部酸根取代，形成配位化合物，或者是由于促进剂阴离子的催化作用所致。从而形成杂多酸。 在位阻作用下，HP键能减弱，有利于次磷酸根离子的脱氢，或增加次磷酸的活性。 实验表明，短链饱和脂肪酸的阴离子和至少一种无机阴离子可以取代氧，促进次磷酸盐脱氢，加快沉积速度。 化学镀镍中的许多络合剂也起到促进剂的作用。在缓冲化学镀镍过程中，由于氢离子的存在
9、溶液的pH值随着电镀过程逐渐降低。 为了稳定电镀速度并保证镀层质量，化学镀镍系统必须具有pH缓冲能力，这意味着电镀过程中pH值不会达到一定水平。 变化过大，在一定的pH范围内可以维持在正常值。 某些弱酸（或碱）及其盐的混合物可以抵消少量外部酸或碱和稀释对溶液pH值变化的影响，使其在较小的范围内波动。 这种物质称为缓冲剂。 缓冲剂的缓冲性能可以通过pH值和酸浓度的变化图来表示。 酸浓度在一定范围内波动但pH值基本保持不变的体系具有良好的缓冲性能。 化学镀镍液中常用的一元或二元有机酸及其盐不仅具有络合镍离子的能力，而且还具有缓冲性能。 酸性镀液中常用的HAC-NaAC体系具有良好的缓冲性能。
10、但醋酸盐的络合能力很小，一般不用作络合剂。 其他成分与电镀镍相同。 化学镀镍液中添加少量表面活性剂，有利于气体逸出，减少镀层孔隙率。 另外，由于所使用的表面活性剂还起到起泡剂的作用，当电镀过程中释放出大量气体时，镀液表面会形成一层白色泡沫，不仅可以保温，还可以减少电镀液的蒸发损失，并减少酸味，也使许多漂浮的污垢被困在泡沫中而易于清除，从而保持电镀件和电镀液的清洁。 表面活性剂是一种在少量添加时能显着降低溶剂的表面张力和界面张力，从而改变体系状态的物质。在固液界面上，原子或分子对固体的价键作用力表面不饱和，并且
11、内部原子或分子具有较高的能量。 特别是金属表面是高能表面之一。 当它与液体接触时，其表面能总是降低。 换句话说，金属的固气界面很容易被固液界面取代（润湿的定义是吸附在固体表面的气体被液体取代）。 化学镀镍是一种功能性镀层，一般不用于装饰，因此对亮度没有要求。 但也有人在酸性化学镀液中使用苯基二磺酸钠等光亮剂进行镀镍，以达到一定的效果。 据报道，蛋白质、萘磺酸、脂肪醇磺酸盐和糖精在醋酸盐缓冲镀液中具有增亮作用。 一些金属离子稳定剂还起到光亮剂的作用，例如铬离子、铊离子和铜离子，它们被认为是与Ni-P共沉积的原因。 添加微量的铜离子会改变涂层的结构，使其具有镜面般明亮的外观。但现在
12、过去很多厂家在化学镀要求方面明确表示要无铬镀，所以在选择光亮剂时一定要慎重。 2、化学镀镍的定义和分类化学镀镍又称化学镀镍或自催化镀镍，是金属离子通过溶液中适当的还原剂在金属表面发生自催化还原的过程。 沉积过程。 化学镀液的分类方法有很多种，根据不同的原理有不同的分类方法。 根据pH值分为酸性镀液和碱性镀液。 酸性镀液的pH值一般为46，碱性镀液的pH值一般大于8。碱性镀液由于操作温度较低，主要用于非金属材料。 金属化（如塑料、陶瓷等）； 按还原剂种类分，有以次磷酸盐、氨基硼烷、硼氢化物、肼等为还原剂的化学镀镍液； 按温度分类有高温电镀液（80
13、95）、低温镀液（6070）和常温镀液； 根据镀层的磷含量可分为高磷镀液、中磷镀液和低磷镀液。 高磷镀液含磷（质量）9%，镀层无磁性、非晶态，在酸性介质中具有较高的耐腐蚀性。 利用涂层的非磁性特性，主要用于计算机硬盘的底层涂层、电子仪器的电磁干扰屏蔽、工件的防腐涂层等。 中磷镀液所得镀层的磷含量为6%±9%（质量）。 这种电镀液沉积速度快，稳定性好，寿命长。 涂层既耐腐蚀又耐磨。 在工业上应用最为广泛，如汽车、电子、纺织机械、石化机械、食品工业、办公设备、精密机械工业等； 低磷镀液的磷含量为0.5%～5%（质量）。 此类溶液获得的涂层具有高硬度和耐磨性，特别是在碱性介质中的耐腐蚀性能明显优于中磷和高磷涂层。
14、开发了三元镍磷合金镀液，包括镍铬磷、镍铜磷、镍钴磷等镀液。 3、化学镀镍的一般工艺。 化学镀镍前，金属制品的表面预处理包括：打磨抛光、除油、除锈、活化等工序。 化学镀镍常采用的金属预处理方法与电镀工艺相同。 相似的。 我们不会讨论研磨、抛光等物理方法。 下面主要介绍一些化学处理方法。 除油方法可分为有机溶剂除油和化学除油。 有机溶剂除油的特点是除油速度快，且不腐蚀金属，但除油不彻底。 需要化学或电化学方法来补充除油。 常用的有机溶剂有：汽油、煤油、苯、酮等。 、某些氯化烷烃和烯烃。有机溶剂脱脂和
15、优点之一是脱脂后的溶剂可以回收再利用。 有机溶剂一般是易燃的，所以使用时要小心。 化学除油是利用碱溶液的皂化作用和表面活性物质对不皂化油脂的乳化作用，去除工件表面的各种油污。 化学除油的温度通常在60-80度之间。 工件的脱脂效果一般通过目视检查。 即如果工件表面被水完全润湿，则表明油污已被完全清除。 一般除油液由氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、水玻璃、乳化剂等组成。电化学除油分为阴极除油和阳极除油。 相同电流下，阴极除油产生的氢气是阳极除油产生的氧气的两倍。 气泡小而密，乳化能力大，除油效果较好。 但容易造成工件氢脆和杂质在阴极析出。虽然阳极除油没有这个
16、有些缺点可能会造成工件表面氧化、溶解。 目前普遍采用交换正负极的化学除油方法。 电化学除油液的配方与化学除油相似。 除锈方法包括机械法、化学法和电化学法。 机械除锈是对工件表面进行喷砂、打磨、滚压或抛光等机械处理，在平整工件表面的同时去除表面锈层。 化学除锈是利用酸或碱溶液对金属制品进行强烈蚀刻，通过蚀刻过程中产生的氢气泡的化学作用和机械剥离作用，去除制品表面的锈层。 电化学除锈是在酸或碱溶液中对金属制品进行阴极或阳极处理，去除锈层。阳极除锈是化学溶解、电化学溶解和
17、通过机械剥离去除电极反应析出的氧气泡。 阴极除锈是通过化学溶解和机械剥离阴极释放的氢气来去除的。 化学镀镍预处理所用的除锈工艺与电镀基本相同。 活化 活化是使零件获得完全活化的表面。 这种酸蚀刻对不同材料制成的零件使用不同的酸。 一般钢件的活化可用10%硫酸或1:1盐酸进行。 活化的标准一般是工件表面出现细小而均匀的气泡。 不锈钢件的活化可以提高酸的浓度并加热进行酸蚀。 严格来说，不锈钢化学镀镍应先闪镀，再化学镀镍，即先镀一层电解镍或电解铜底层。 4． 化学镀镍的质量控制
18、溶液维护化学镀镍层的定期质量检验分为验收检验和质量检验两类。 除用户技术要求规定的检测项目和频率外，还应定期进行涂层质量监测，如每月一次或每周一次。 验收测试项目通常包括涂层外观、厚度、公差、结合强度、孔隙率等。质量测试包括层耐腐蚀性、耐磨性、合金成分、内应力、显微硬度等。不可能只进行一项测试来代表涂层质量控制。 例如，仅测量显微硬度作为涂层质量的标志是不正确的。 由于化学成分相似的化学镀镍层的硬度非常相似，这仅在一定程度上反映了镀体的固有特性； 然而，相同硬度的镀层与基体的结合强度可能完全不同，镀层的结合强度取决于工件的镀前处理。 与很多因素有关。相同
19、同样，合金成分相似的涂层的耐腐蚀性也可能有很大差异，因为涂层的耐腐蚀性与其组织结构、孔隙率和许多性能有关。 因此，涂层质量的监测应是多种检测的合理结合。 化学镀镍液中既有金属盐又有还原剂，处于亚稳态。 因此，镀液的日常维护对于镀层的使用寿命和镀层的质量控制尤为重要。 1、经常测量溶液温度，使其保持在操作范围内，无大的波动。 2、经常测试镀液的pH值，使其保持在操作范围内。 3、确保硫酸镍含量在操作范围内。 若不足，应及时补充。 应尽量缩短补货间隔，减少单次添加量，或采用自动跟踪分析补货，这样会有更好的效果。 4、添加的硫酸镍、次磷酸钠、乙酸钠必须单位溶解并过滤后再添加。 最好提前准备好1020。
添加20倍浓缩液。 5、经常过滤镀液，去除镀液中的有害颗粒成分。 6、严禁镀液在空载或严重超载的情况下长时间放置在高温下。 大槽应保证镀件分布均匀。 7、电镀液不使用时，应努力防止灰尘和其他有害物质落入其中。 8、经常清除镀液，并用稀硝酸浸泡，以除去镀槽上的沉积物。 9、严禁添加或带入其他有机物、重金属离子等有害杂质。 10、车间配备记录簿，及时记录并保存镀件的镀液添加、pH值调整、品种、数量、面积等操作情况。 5、化学镀镍故障排除，请参见化学镀镍技术问答主题。 6.化学镀镍相关标准GB/自催化镍磷镀技术要求及试验方法IS
21. O4527 (1987), ISO/TC107 自催化镍磷电镀规范和测试方法 ASTM 美国金属工程用自催化镀镍标准实施方法 MILC 美国军用规范化学镀镍技术要求 AMS 2404A 航空航天材料规范化学镀镍AMS 2404 航空航天材料规范 化学镀镍，低磷 NACE T6A54 美国腐蚀工程师协会记录化学镀镍 DEF 标准 03-5/1 英国材料化学镀镍 NFA-91-105 法国化学镀镍特性和
22.测试方法 DIN 50966（1987）德国功能性化学镀镍 RAL-RG660 Part 2（1984）德国硬铬和化学镀镍质量保证 ONORM C2550（1987）奥地利化学镀镍磷镀层技术要求和测试 7.物理和化学化学镀性能 密度：20小时镍的密度为8.91g/cm3。 磷含量1%-4%时为8.5g/cm3； 磷含量7%-9%时为8.1g/cm3； 当磷含量为10%-12%时，为7.9 g/cm3。镀层密度变化的原因并不完全是溶质原子质量的差异，还与合金化时晶格参数的变化有关。
23、与生活的变化有关。 热性能：热膨胀系数用来表示金属尺寸随温度的变化，一般指线膨胀系数m/m/。 化学镀Ni-P（8%-9%）的热膨胀系数在0100以内为13m/m/。电镀镍的相应值为12.3-13.6m/m/。 热导率可以根据电导率计算出来。 化学镀镍的导热系数比电镀镍低，在4.3965.652W/(m·K)范围内。 电性能：由于涂层是非常薄的金属层，因此很难测量比电阻。 Ni-P（6%-7%）的比电阻为52-68·cm，碱浴镀层仅为28-34·cm，纯镍镀层的比电阻较小，仅
24. 6.05·厘米。 镀层的比电阻与镀液的成分、温度、pH值，特别是磷含量密切相关。 此外，热处理也显着影响电阻率值。 磁性能：化学镀Ni-P合金的磁性能由磷含量和热处理制度决定，即其结构性能为晶态或非晶态。 P8%(wt)的非晶镀层无磁性，含5%-6%P的镀层铁磁性很弱，只有P3%(wt)的镀层具有铁磁性，但磁性仍比P3%(wt)的镀层小。电镀镍。 机械性能：化学镀镍是一种脆性镀层。 其机械性能与玻璃相似，拉伸强度高，但弹性模量和伸长率较低。 Ni-P合金硬度好、韧性差的根本原因是其非晶或微晶结构阻碍塑性变形，弹性变形后立即断裂。实验发现，磷含量5.5%（wt）
25.涂层具有最佳的韧性。 伸长率随着硬度的增加而降低。 深镀能力和厚度：化学镀是利用还原剂通过化学反应在工件表面获得镀层。 不存在电镀时因工件几何形状复杂而导致电源线分布不均、镀深能力不足、镀深能力不足的问题。 无论是深孔、盲孔、深槽还是形状复杂的工件，都可以获得均匀厚度的涂层。 下图显示了化学镀镍的深镀能力。 涂层的厚度理论上似乎是无穷大，但如果太厚，应力就会很大，表面会变得粗糙，而且很容易剥落。 有报道称厚度可达400微米。 结合力和内应力：一般来说，化学镀镍的结合力较好，如对低碳钢为210-，对不锈钢为160-，对铝为100-。 镍磷合金通常比镍硼合金具有更好的粘合性。钎焊性能：铁基金属的化学性质
26、镀镍层不能熔化焊接，因为磷在高温作业后会导致基材变脆，但钎焊是可行的。 在电子工业中，化学镀镍用于改善轻金属部件（例如铝基金属）的焊接性能。 镍磷合金层的钎焊性随着磷含量的增加而降低。 镀液中的一些添加剂也会显着影响焊接性能。 例如添加1.5g/L糖精有利于钎焊。 化学镀镍层具有良好的焊接性能。 例如，在铝合金产品上镀78um镍磷镀层，可以提高焊接性能，使铝散热片与硅晶体管良好连接。 8、化学镀镍的工业应用由于化学镀镍层具有优异的均匀性、硬度、耐磨性、耐腐蚀性等综合物理化学性能，因此该技术得到了广泛的应用。 目前，几乎很难找到一个不使用化学镀的行业。 镀镍技术。据报道，化学
27、镀镍在各行业中使用比例大致如下：航空航天工业：9%、汽车工业：5%、电子计算机工业：15%、食品工业：5%、机械工业：15%、核工业： 2%、石油工业：10%、塑料工业：5%、电力传输工业：3%、印刷工业：3%、泵制造业：5%、阀门制造业：17%、其他：6%。 化学镀镍在世界工业化国家的应用在20世纪80年代经历了空前的发展，年均净增长率高达10%； 预计化学镀镍的应用将继续发展，年均净增率将降低至6%左右，进入发展成熟阶段。 在包括中国在内的经济繁荣的东亚和东南亚地区，化学镀的应用呈上升趋势，并有望保持前所未有的快速发展。9． 化学镀镍的特点及发展历史 化学镀镍的历史
28、与电镀相比，寿命相对较短。 它在国外工业中的真正应用仅在1970年代末和1980年代初。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以通过低磷酸盐还原从金属镍盐的水溶液中沉淀出来。 电子镀镍技术及其当今的应用真正发现的是。 电子镍电镀过程的应用比实验室研究结果晚了近十年。 第二次世界大战后，美国通用运输公司对这一过程产生了兴趣。 他们想将镍板放在运输苛性苏打缸的内表面上，这是通过普通电镀方法无法实现的。 五年后，他们研究并开发了电子镍镀板。 许多专利已发布有关磷合金技术的专利。 1955年建立了他们的第一台飞行员生产线，并使商业上有用
29.此电气镍电镀溶液的商业名称是“”。 目前，电子镀镍已经成为国外非常成熟的高科技，尤其是在美国，日本和德国，并且已被广泛用于各个工业领域。 我国电气镀金的工业生产开始很晚，但是近年来它已经迅速发展。 不仅发表了大量论文，而且还举行了国家电气电镀会议。 根据在第五届年度电气电镀会议上发表的文章统计数据，已经有300多个制造商，但是当时这个数字应该非常保守。 据推测，年度国内电气镀镍市场规模应约为300亿元人民币，并且每年开发的速度为10％.10。 有关 的应用，请参阅 的应用主题。 11.电子镀镍溶液的组成
30.为了确保电子镍镀层的质量，分析必须始终将化学成分和过程技术参数保持在最佳范围（状态）。 这要求操作员经常分析和调整电镀浴的化学成分。 1. Ni2浓度测量电镀溶液中镍离子浓度的常规方法是将EDTA复合物滴定与紫乙酰酰胺一起用作指标。 试剂（1）浓缩氨（密度：0.91g/ml）。 （2）紫酸胺指示剂（纯尿酸胺：氯化钠= 1：100）。 （3）EDTA体积溶液为0.05摩尔，根据日常分析方法进行校准：使用移液器将10ml冷却的电镍镀液溶液带入250ml 瓶中，并加入100ml蒸馏水，15ml的浓缩氨，浓缩氨（15ml）约0.2克指示器，并使用校准的EDTA溶液
31.滴定，终点是溶液的颜色从浅棕色变为紫色时。 镍含量的计算：c ni2 = 5.87 m·v（g/l）中的公式，m是标准EDTA溶液的摩尔浓度； V消耗标准EDTA解决方案的毫升。 2减少剂浓度的原理测量低磷酸钠H2O的浓度是在酸性条件下用过量的碘氧化钠的低磷酸钠，然后以乙硫酸钠溶液从剩余的碘中从剩余的碘中进行反折射，将其使用淀粉作为指示器。 试剂（1）盐酸1：1。 （2）0.1摩尔碘标准溶液根据常规校准。 （3）淀粉指示器1％。 （4）硫代硫酸钠0.1mol根据例程进行校准。 分析方法：使用移液管将冷却的镀层溶液测量到盖子2
32.在50毫升圆锥形瓶中； 将25毫升的盐酸碘标准溶液加入锥形瓶中，覆盖并将其放在黑暗的位置为0.5h（温度不得低于25°C）； 打开盖子，加入1毫升淀粉指示器，并使用硫酸钠标准溶液使用硫酸盐滴定液，直到蓝色作为终点消失。 计算：c·H2O = 10.6（）（g/l）中的公式，M1标准碘溶液的摩尔浓度； V1标准碘溶液的毫升数量； M2标准硫代硫酸钠溶液的摩尔浓度； V2溶液中标准硫代硫酸钠毫升的消耗。 ·在还原镍电镀浴的还原剂反应产物中，5H2O的浓度对磷酸钠磷酸钠的反应产物的影响最大。 其他类型的还原剂的反应产物具有较小或几乎没有影响，例如DMAB。它的测量原理是
33.在碱性条件下，过量的碘用于氧化磷酸，但下磷酸不参与反应。 但是，剩余的碘用硫代硫酸钠反折叠。 淀粉被用作指示器。 试剂（1）碳酸氢钠溶液5％。 （2）乙酸98％。 （3）其余试剂与以前相同。 分析方法：使用移液器将5 ml冷却溶液测量到250 mL 瓶中（根据含量确定镀层溶液的体积），并加入40 ml蒸馏水。 加入50毫升碳酸氢钠溶液，使用移液器将40 mL标准碘溶液测量到烧瓶中，覆盖并将其放在黑暗的地方1小时。 打开瓶盖并添加乙酸滴剂以调节pH
34. 2v2）（g/l）在公式中，M1标准碘溶液的摩尔深度； V1消耗的标准碘解决方案的毫升； M2标准硫代硫酸钠溶液的摩尔深度； 以及v2数字消耗的标准硫代硫酸钠的毫升。4。 其他化学成分的浓度。 电子镍电镀浴还包含各种有机羧酸盐作为络合剂，缓冲剂，稳定剂等，并且很难测量其在现场的深度。 大多数实验室使用高效液相色谱分离，红外，紫外线可见光谱以及质谱定性和定量分析。 使用发射光谱和原子吸收光谱在定性和定量上分析了电镍镀金浴中的有害金属离子。 5.确定电气镍镀浴的稳定性。 取50毫升的测试电子镍电镀溶液，将其放入100毫升试管中，然后将其浸入恒温至60±1的水浴中。 确保测试管中的溶液水平比恒温水浴水平低约2厘米。 半小时后，使用移液器在搅拌时测量1毫升氯化钯溶液，浓度为100×10-6。 记录电气镀层浴所花费的时间，以开始出现浑浊（沉淀），因为将氯化钾溶液注入了测试管中，并以几秒钟的形式表示。 这是一种加速测试方法，用于确定电气镀镍浴的稳定性。 它可以用作参考，以识别不同电气镍板浴的稳定性。 它也可用于监视使用过程中电脑镍板浴的稳定性。 如果发生上述测试，则浊度时间显然会加速，这表明电镀镍浴缸处于不稳定状态。