什么是镀镍技术
1 简介
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法称为镀镍。 镀镍分为化学镀镍和化学镀镍。
镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。 采用金属镍作为阳极，阴极为镀层部分。 通直流电，在阴极（镀件）上沉积出均匀、致密的镍镀层。 光亮镍是由添加光亮剂的镀液获得的，而暗镍是由不添加光亮剂的电解液获得的。
化学镀镍又称化学镀镍，也可称为自催化镀镍。 是指水溶液中的镍离子在一定条件下被还原剂还原并沉淀在固体基材表面的过程。
2. 特点
（一）镀镍的特点、性能及用途：
①电镀镍层在空气中稳定性高。 由于金属镍具有很强的钝化能力，能很快在表面形成极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
②电镀镍的晶体极其细小，具有优良的抛光性能。 抛光镍镀层可获得镜面般的光泽外观，并能在大气中长期保持光泽。 因此，常采用电镀层进行装饰。
③镀镍的硬度比较高，可以提高产品表面的耐磨性。 在印刷工业中，常用镀镍来提高铅表面的硬度。
④镀镍的应用范围很广。 可作为保护装饰涂层，保护基材免受腐蚀或在钢材、锌压铸件、铝合金、铜合金表面起到光亮装饰作用； 它也经常用作其他涂料的中间体。 电镀，在其上镀一层薄薄的铬，或镀一层仿金，具有更好的耐腐蚀性，外观更美观。
⑤在电镀中，由于电镀镍具有诸多优良性能，其加工量仅次于电镀锌位居第二，其消耗量约占镍总产量的10%左右。
（二）化学镀镍的特点、性能及用途：
① 厚度均匀性。 厚度均匀、深镀能力好是化学镀镍的一大特点，这也是其广泛应用的原因之一。 化学镀镍避免了由于电流分布不均匀而导致电镀层厚度不均匀。 化学镀时，只要零件表面与镀液接触，就可以及时补充镀液中消耗的成分。 镀件上的镀层厚度基本一致，即使是凹槽、间隙、盲孔也是如此。
②镀件不会渗氢，不会产生氢脆。 化学镀镍后无需除氢。
③许多材料和零件的性能，如耐腐蚀、耐高温氧化等均优于电镀镍。
④可沉积在各种材料的表面，如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料，从而为提高这些材料的性能创造条件。
⑤无需一般电镀所需的直流电机或控制设备。
⑥热处理温度低，400℃以下经不同保温时间后可获得不同的耐蚀性和耐磨性。 因此，特别适用于形状复杂、表面要求耐磨、耐腐蚀的零件的功能涂层。 等待。
3.镀镍型
镀镍液的主要类型有硫酸盐型、氯化物型、氨基磺酸盐型、柠檬酸盐型、氟硼酸盐型等，其中硫酸盐型（低氯化物），即瓦特（Watts）镀镍液，是最常用的镀镍液。工业上常用。 氨基磺酸盐型和氟硼酸盐型适用于厚镀镍或电铸，柠檬酸盐型适用于锌压铸件直接镀镍。 这些电镀液的成本相对较高。
(1)普通镀镍（深色镀层）
普通电镀也称为暗镍工艺。 根据镀液的性能和用途，普通镀镍可分为低浓度预镀液、普通镀液、瓦特液和滚镀液。
预镀液：预镀可以保证镀层与铜铁基体及后续镀铜层之间良好的结合。
普通液：这种电镀液导电性好，可以在较低的温度下电镀，节省能源，使用更方便。
瓦液：适用于电镀小零件，但电镀液必须具有良好的导电性和覆盖能力。
(2)光亮镍
光亮镍镀层具有许多优点。 不仅可以省去繁重的抛光工序，改善操作条件，节省电镀抛光材料，而且可以提高镀层硬度，便于自动化生产。 但光亮镍镀层含有硫，会产生内应力，且较脆，耐腐蚀性不如暗镍镀层。 为了克服这些缺点，可以采用多层镀镍工艺来显着提高镀层的机械性能和耐腐蚀性能。
(3)高硫镍
高硫镍一般含量为0.12~0.25%。 这种镍比铜、暗镍、光亮镍、半光亮镍、铬等具有更高的电化学活性。高硫镍镀层主要用作钢和锌合金的防护装饰复合镀层的中间层基材。 其原理是上层光亮镍比下层半光亮镍含有更高的硫，从而使两层之间的电位差达到100~140mV，从而使双层镍的纵向腐蚀由双层镍的纵向腐蚀转变为双层镍的纵向腐蚀。单层镍对横向腐蚀，对钢基体形成电化学保护作用。
(4)镍密封
镍封孔是在一般光亮镍液中添加直径在0.01~1um之间的不溶性固体颗粒（SiO2等），借助适当的共沉积促进剂，使这些颗粒与镍共沉积，形成镍封孔。复合镀镍层。 当在这种复合镍镀层表面沉积一层铬层时，由于复合镍镀层表面的固体颗粒不导电，铬无法沉积在颗粒表面，从而形成大量的颗粒。在整个镀铬层上形成微孔，即形成微孔铬层。 表面存在大量的大微孔，可以很大程度上消除普通铬层中巨大的内应力，从而减轻镀层的应力腐蚀。
(5) 缎镍
缎镍也称为缎镍。 缎镍和镍封孔工艺没有本质区别。 它具有缎面般的外观，不会像光亮镀镍、镀铬那样闪闪发光，因此人眼观看后不会感到疲劳。 它可以用作防眩光涂层，以避免光反射。 此类涂层已广泛应用于汽车反光镜、车辆内部观察部件、医疗手术器械、机床部件、眼镜框等表面。
(6)高应力镍
通过在特定的镀镍液中添加适量的添加剂，可以获得应力较大、容易龟裂成微裂纹的镍层。 该镍层称为高应力镍。
(7)多层镀镍
多层镀镍是在同一基体上采用不同的镀液成分和工艺条件，获得两层或三层镍镀层。 目的是在不增加镍层厚度或减少镍层的情况下增加镍层。 耐腐蚀性能。
(8)氨基磺酸镀镍
氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得电镀层应力低，镀液沉积速度快，但价格较贵，用于印刷电路板镀金前的电铸和镀镍。