聊城化学镍添加剂
由于化学镀镍磷合金具有硬度高、耐磨、耐腐蚀、能阻挡铜与金的相互扩散、可电镀非导体等特点，因此其可焊性在电子工业中显得尤为重要。
镍磷镀层的可钎焊性
在电子产品中，化学镀镍磷通常用于轻金属部件，以提高其焊接性能。 镍磷镀层的钎焊性与其磷含量成反比。 低磷：0.1%~3%（质量）]镀层易于钎焊。 当磷含量从3%（质量）增加到7%时，钎焊性能逐渐变差； 含量超过7%的镀层难以焊接，这与磷含量增加加剧表面钝化有关。
镀镍焊接
对于电子产品中的普通焊接，不锈钢焊锡丝用于焊接不锈钢与不锈钢、铜丝、铜丝、铜片、锌合金、镍板等金属，支持250-320℃低温焊接。 焊后不黄变，上锡速度快，焊点光亮，牢固，无腐蚀。 可用40W-60W电烙铁直接焊接，无需任何其他助焊剂。 使用普通焊锡丝进行手工焊接也可以获得良好的焊接性能。
化学镀镍添加剂配方.聊城化工镍添加剂
一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用以及电路板的制作方法 [技术领域] [0001] 本发明涉及一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用。 本申请还涉及一种电路板。 [背景技术] [0002]化学镀镍又称化学镀镍或自催化镀镍，是镍离子通过溶液中适当的还原剂在金属表面上自催化还原的镍沉积过程。 。 在电路板中，通过在电路板的铜电路层和金层之间形成镍层，可以避免因铜和金相互扩散而导致电路板可焊性差、寿命短的缺点。 同时，形成的镍层也增加了金属层的机械强度。 [0003] 纳米材料具有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应的特点。 在化学镀镍溶液中添加纳米粒子已成为研究热点。 目前，国内外纳米复合化学镀镍技术的研究主要是在Ni-P镀液中添加无机纳米粒子，如Si、SiO2、SiC、Al2O3等，以提高镀层的耐蚀性、耐磨性和耐蚀性。但这些复合镀镍液形成的电路板在大功率LED板上使用时，由于导热系数低，无法承受大功率LED散发的热能。 这会导致 LED 板的使用寿命缩短。 因此，用其制成的电路板的应用仅限于小功率和普通功率LED，不存在将应用扩展到大功率LED的可能性。 郑州化学镍添加剂 廉价镀镍添加剂 化学镍添加剂配方深孔镀镍添加剂技术研发。
编号 名称 应用 - A 化学镀镍添加剂 A 液开启并补充 - M 无电解镀镍添加剂 M 液开启 - B 无电解镀镍添加剂 B 液补充（2）。 浓液配制 1.浓液A=NiSO4·/L+-/L+去离子水 2.浓液M=/L+-/L+去离子水 3.浓液B=/L+-/L+去离子水 (3 ）。 开瓶 1.开瓶比例浓缩液A60mL/L浓缩液/L2。 开瓶方法：以配制1L工作液为例 1、加入约500ml去离子水（电导率在5us/cm以下）； 2、加入60mL浓溶液A，搅拌均匀； 3、加入浓缩液，搅拌均匀； 4、用1:4稀氨水（1份氨水+4份去离子水）调节PH值至（一般新槽会调节PH值，出光速度越快；越低，电镀速度越快）会更快），出光速度越慢，但镀层结晶越细，毛刺越少； 如果加热前调整PH值，则必须相应降低。），（如果需要降低，请使用10％稀释剂。注意：稀释剂混合。清洗时先放水，后***） ; 1、将去离子水加入秤中； 2、镀前加热至88-92℃（90℃最佳）； 3、装载量：1 -3d㎡/L（2d㎡/L更佳） (4)． 添加量 (1)添加比例 精矿A:精矿B=1:1(体积比) (2)添加方法 1.镍浓度的测定 ①． 分析纯试剂a． 浓氨水 B． 紫醋酸铵指示剂（紫醋酸铵：氯化钠=1：100，研磨均匀）（乙二胺四乙酸二钠），②。分析方法：用移液器移取5 mL镀液至250 mL锥形瓶中。
进一步可以避免热量集中在电路板的某些位置而对电路板造成局部损坏。 [0018] 所述阴离子表面活性剂可以为常见的阴离子表面活性剂。 推荐的，阴离子表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基***钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐(FMES)中的一种或两种以上。 [0019] 磺基琥珀酸单酯二钠的结构如式（1)所示： [0020] [0021] 其中，R可以为C12-C18饱和或不饱和烃基，所述烃基可以为直链或支链烃基; eta可以为0～10的任意整数。 [0022] 磺基琥珀酸单酯二钠可以市售获得，例如购自上海金山经纬化工有限公司的商品名为mes的产品。 [0023] 脂肪酸甲酯酯乙氧基化物磺酸盐可以商购获得，例如从西河石化获得。 [0024] 在本发明一个推荐的实施例中，所述阴离子表面活性剂为十二烷基磺酸钠和十烷基磺酸钠，十烷基磺酸钠和十烷基纳米粒子的质量比为1:1_3，可以使得最终的电路板具有更好的散热性能。 [0025] 根据本发明，化学镀镍液中次磷酸盐和镍盐的含量可以为本领域常规含量。 例如，次磷酸盐的含量可以为15-50g/L，镍盐的含量可以为12-45g/L。 推荐情况下，次磷酸盐含量为20-45g/L。 一种化学镀镍添加剂，用于提高镍镀层的耐腐蚀性。
化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、纳米银颗粒、阴离子表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，化学镀镍液的pH值为4-5，其中，纳米银颗粒的含量为IXKT6- /L，阴离子表面活性剂的含量为30-70mg/L。 [0014] 根据本发明，化学镀镍溶液中银纳米颗粒的含量可以根据预期的镍层厚度和预期的电阻率来选择。 本发明中，纳米银颗粒的含量为-1×/L。 当纳米银颗粒的含量在上述范围内时，不仅可以使形成的镍层具有较低的电阻率，使得最终形成的电路板具有较高的导电率； 它还具有高耐磨性。 优选地，纳米银颗粒的含量为。 [0015] 银纳米颗粒的粒径取决于能否形成致密的镍层。 建议银纳米颗粒的体积平均粒径D50为10-50nm，这样可以形成致密的镍层。 更优选地，银纳米粒子的体积平均粒径D50为15～30nm。 当纳米银颗粒的体积平均粒径D50为15-30nm时，纳米银颗粒具有较大的比表面积，更容易分散在化学镀镍液中，使得化学镀镍液形成时镍层一定厚度时，可能含有较高含量的纳米银颗粒，从而降低镍层的电阻率。 化学镀镍添加剂脆性怎么样？淄博化学镍添加剂质量可靠
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其中，可溶性蛋白质与烷基磺酸钠和烷基酚聚氧乙烯醚相互作用，形成不规则的交联物质。 该物质能有效阻止次磷酸钠与镍离子的反应，且仅还原镍离子。 并且它可以防止氢气的沉淀，从而避免出现气孔和麻点。 本发明化学镀镍精矿添加剂的制备方法是：按照上述原料的质量比，将烷基酚聚氧乙烯醚、烷基磺酸钠和可溶性蛋白质加入烧杯中，加入少量蒸馏水将其混合成糊状，慢慢加入蒸馏水溶解。 整个过程加蒸馏水至100ml，然后加热煮沸60分钟。 加热煮沸过程中，应适量加入蒸馏水。 然后静置至室温，减压过滤，除去变性的不溶杂质，得到化学镀镍磷浓缩液。 将此浓缩液加入到1L化学镀镍磷溶液中，即可实现化学镀镍磷或无麻点、麻点的镀镍。 无毒并具有发光效果。 本发明的有益效果是：本发明通过在化学镀镍液中添加浓缩液添加剂，实现了无孔、无麻点的化学镀镍，且化学镀镍液稳定，沉积的镍膜质量良好。好的。 具体实施方式下面结合实施例对本发明作进一步说明： 实施例1以制备100ml本发明镍添加剂精矿为例。 所用原料及其质量配比为： 制备方法如下： 按照上述原料的质量配比， 将烷基酚聚氧乙烯醚、烷基磺酸钠、可溶性蛋白加入烧杯中，加入少量蒸馏水加水调成糊状，慢慢加入蒸馏水溶解。聊城化工镍添加剂
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